マスクCEO

テスラはマスクCEOの主導で半導体の自社設計から自社生産までを目指す垂直統合戦略を推進しています。AI時代の「チップの壁」に対する供給制約対策として、FSD Chipの開発経緯、19種類のチップ置換による危機対応、次世代AI5チップのデュアルソース戦略、自社半導体工場「TeraFab」構想まで包括的に解説します。