SiC半導体

東芝とロームがパワー半導体事業の統合交渉に入り、共同出資会社を設立して事業を移管する枠組みで検討が進んでいます。統合実現で世界シェア6.9%の国内最大企業が誕生します。本記事では合意内容の詳細、両社の生産拠点戦略、デンソーの1.3兆円買収提案、世界市場の競争環境まで包括的に解説します。